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SMT貼片加工中BGA返修流程介紹

現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產(chǎn)過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？ 拆卸BGA 把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。 去潮處理 由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。 印刷焊膏 因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設(shè)定的程序走完，在溫度最高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。 清洗焊盤 用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。 印刷焊膏 因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。 貼裝BGA 如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進行去潮處理后再貼裝。 拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進行植球處理后才能使用。 貼裝BGA器件的步驟如下： A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上 B、選擇適當?shù)奈?，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。 再流焊接 設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。 檢驗 BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。 把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。 如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球; 如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用; 焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

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SMT貼片加工后PCBA板清洗標準和方法

在SMT貼片加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子，其中有機酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是非常臟的，而且不符合顧客對產(chǎn)品清潔度的要求。所以，對PCBA板進行清洗是非常有必要的。 一、PCBA清洗標準 采用清洗工藝時的焊劑殘留物 1、最佳 ：很干凈，無可見殘留物。? 2、不作規(guī)定－級別1 3、合格－級別2 ：基本無可見殘留物。 焊劑殘留物的活性的規(guī)定見IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004 采用免清洗工藝時的焊劑殘留物? 1、不作規(guī)定－級別1 2、合格－級別2 ：非共用焊盤上，元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點。? 3、不合格－級別2 ：焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物妨礙利用測試點。 1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產(chǎn)生的變色（斑漬）算作合格。 2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關(guān)性較大。 顆粒狀物質(zhì) 最佳：很干凈 不合格：存在污物和顆粒狀物質(zhì)，如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。?無 氯化物、碳化物、白色殘留物 最佳：無可見殘留物。 不合格?：PCB板面上有白色殘留物。?焊端上或環(huán)繞焊端有白色殘留物。?金屬區(qū)域有白色晶狀沉積物。?凡屬輕微“白斑”，用清洗劑反復(fù)涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。? 其他外觀 合格：輕微發(fā)暗的干凈的金屬表面 不合格：在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象，有腐蝕的痕跡。?無 每個廠家對PCBA板具體的清洗標準會有一些不同，這要根據(jù)客戶的要求和廠家自身的實際情況來決定。 二、常見的清洗方法 1、水基清洗工藝：噴淋或浸洗 2、半水基清洗工藝：碳氫清洗后用水漂洗 3、真空清洗工藝：多元醇或改性醇 4、氣相清洗工藝 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物 隨著電子產(chǎn)品走向微型化，電子元器件密度越來越大，間距越來越小，使清洗變得越來越困難，在選擇何種清洗工藝的時候，要根據(jù)錫膏和助焊劑的類型、產(chǎn)品的重要性、客戶對清洗質(zhì)量的要求和廠家的實際情況來選擇。

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SMT貼片加工之前為什么要對PCB進行烘烤

在貼片廠待過的朋友們都知道，一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進行烘烤（特殊板材除外），這樣做有什么用呢？接下來小編就為大家一一解析。 在SMT貼片加工的的生產(chǎn)過程中有很多細節(jié)需要貼片加工廠去注意并落實到加工生產(chǎn)過程中去，在加工之前對長期存放的PCB進行烘烤就是其中之一。對PCB進行烘烤的目的主要是為了祛濕除潮，長期存放的PCB如果不是真空包裝狀態(tài)的話難免會與空氣接觸，而空氣中所含有的水分子正是對電路板造成影響的關(guān)鍵因素。 當水分子的含量超出了相關(guān)的規(guī)定，在SMT貼片加工或者焊接加工的過程中一下進入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊的過程中時，這些內(nèi)部的水分子就會被加熱霧化變成水蒸氣，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會極速膨脹，當溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時當水蒸氣無法即時從板子內(nèi)逃逸出來，就很有機會撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時間的推移和老化就會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，終至造成產(chǎn)品失效。 并且在烘烤過程中也有需要需要注意的地方，比如說經(jīng)過烘烤后的PCB發(fā)生了形彎曲，這樣的板子在PCBA貼片的錫膏印刷過程中會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。

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SMT貼片加工廠的一些注意事項，不做工人不知道這些細節(jié)

現(xiàn)在SMT貼片工藝日益被人所熟知，貼片加工廠在做smt加工時，更多的是把主要注意力放在了生產(chǎn)工藝，制造流程上面，而卻忽略了工廠的環(huán)境。其實只有在兼顧加工工藝流程的同時將整個加工環(huán)境調(diào)整好，SMT加工生產(chǎn)線的高效工作才能得到保障。 正所謂安全第一生產(chǎn)第二，SMT貼片加工同樣如此。生產(chǎn)線的水平不斷提升，機械化程度已然得到巨大提升，但也有很多需要人工操作的環(huán)節(jié)。因為SMT加工技術(shù)是采用聯(lián)線安裝的方式，所以通常在生產(chǎn)過程中，整個SMT的生產(chǎn)線普遍較長，因此不得不關(guān)注這些機器的承載力。 廠房承載力是有限的，不去關(guān)注廠房的地面承載力，就有可能造成地面破裂等危險的隱患，由此一來，生產(chǎn)效率得到影響，甚至會對企業(yè)的聲譽產(chǎn)生不可挽回的負面效果。 還有一個需要關(guān)注的問題是廠房的電源問題，看是否能夠承載整套設(shè)備的需求。SMT加工的電源電壓要求比較大，為此必須測試廠房的電壓以保證設(shè)備的正常運行。即使偶爾設(shè)備運行起來，遇到焊接等環(huán)節(jié)，也無法保證產(chǎn)品質(zhì)量合格，嚴重影響生產(chǎn)。 設(shè)備的啟動環(huán)境要處于干凈和干燥的條件，假使機器設(shè)備的運行環(huán)境潮濕不整潔，將導(dǎo)致設(shè)備堵塞，對于設(shè)備的使用壽命和工作效率產(chǎn)生影響。需要注意一點，機器在運作過程會產(chǎn)生振動，因此工作人員一定要注意這些環(huán)節(jié)。 但是如果發(fā)現(xiàn)SMT加工設(shè)備振動幅度超出了一般的范圍，那就必須警覺起來，并讓相關(guān)人員進行維護。如果廠房質(zhì)量欠佳，那么過大的振動會影響到廠房的使用，還有可能讓操作人員感到不適。如此一來，不僅生產(chǎn)效率下降，更有可能造成生產(chǎn)事故。 SMT貼片過程中的防靜電措施必須做到位，這是比較重要的一步，為此在生產(chǎn)過程中必須全程關(guān)注。通常情況下，生產(chǎn)線上就已經(jīng)配備了防靜電系統(tǒng)，但是對于缺乏知識的操作人員必須進行適當?shù)呐嘤枴? 綜上可知，在SMT貼片加工的環(huán)境，對于生產(chǎn)效率和安全性能起到多大的作用，只有在大環(huán)境下做到安全第一生產(chǎn)第二，并兼顧細節(jié)，才能保證SMT貼片的順利進行。

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在SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問題有哪些？

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）： （1） QFN：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。 （2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。 （3）大間距、大尺寸BGA :最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。 （4）小間距BGA :最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。 （5）長的精細間距表貼連接器：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。 （6）微型開關(guān)、插座:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。 常見問題產(chǎn)生的主要原因有: （1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。 （2）大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。 （3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。 （4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。 （5）長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。 （6）微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計形成的毛細作用所致。

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