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PCBA常見故障原因排查

PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效，參數(shù)發(fā)生改變，電路中出現(xiàn)短路、錯接、虛焊、漏焊，設計不妥，絕緣不良等，都是出現(xiàn)問題的可能原因，常見的問題大致有以下幾類。 一、元件接觸不良 PCBA工藝中會涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中可能會出現(xiàn)虛焊造成焊接點接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開關等接點的接觸不良。 二、元器件質(zhì)量問題 PCBA元器件中出現(xiàn)質(zhì)量問題，如貼片電容漏電導致?lián)p耗增加進而直接導致產(chǎn)品功能異常?；蛴捎谑褂貌划敾蜇撦d超過額定值，使三極管瞬間過載而損壞（如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。 三、接插件不良 印制電路板插座簧片彈力不足導致接插件接觸不良，我們接到過一些客戶咨詢，就是因為usb接口接觸不良導致插口充電時發(fā)熱嚴重，導致充電效率低下，這類故障發(fā)生率較高，應注意對它們的檢查。 四、元器件的可動部分接觸不良 除了插接件的接觸不良以外，還有些PCBA上的可動元器件的接觸不良也同樣不可忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動觸點接觸不良，可能造成開路或噪聲的增加等。 五、導線連接不良 線扎中某個引腳錯焊、漏焊；某些接線在產(chǎn)品工作過程中，由于多次彎折或受振動而斷裂；裝配中受傷的硬導線以及電子零件（如面板上的電位器和波段開關等）上的接線的斷裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過一段時間后元器件引線會腐蝕而斷路。 六、元器件排列不當 由于元器件排列不當，相碰而引起短路；連接導線焊接時絕緣外皮剝除過多或過熱而后縮，也容易和別的元器件或機殼相碰而引起短路，這個有時候是設計原因，沒有考慮到焊接對元器件設計緊密的影響，有時候也是組裝的原因。 七、設計不妥 由于電路設計不妥，允許元器件參數(shù)的變動范圍過窄，以致元器件參數(shù)稍有變化，電子產(chǎn)品就不能正常工作，這個問題對產(chǎn)品而言是硬傷，極其容易造成大規(guī)模產(chǎn)品故障，在分析方向有誤的時候很難找出失效原因。 八、產(chǎn)品工作環(huán)境的影響 由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉，或絕緣強度降低甚至損壞等。產(chǎn)品設計要考慮到使用環(huán)境的影響，目前的納米鍍膜，三防漆，防水防塵處理都是應對環(huán)境因素的設計，且目前針對電子產(chǎn)品的各類環(huán)境試驗也是為了驗證產(chǎn)品在不同工作環(huán)境下的可靠性能。 九、失諧原因 由于某種原因（如元器件變質(zhì)、受潮參數(shù)發(fā)生了變化等），造成機器內(nèi)部原先調(diào)諧好的電路出現(xiàn)了嚴重失諧等。 在實際生產(chǎn)過程及客戶端使用過程中，PCBA故障現(xiàn)象多種多樣，在我們遇到故障時，需要從各種方向去科學分析，鎖定故障原因及故障點位，切勿輕視任何一種不良現(xiàn)象，因為任何一點的小故障，都可能是產(chǎn)品背后潛在的重大品質(zhì)風險。

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為什么電子產(chǎn)品都需要做smt貼片加工（smt是什么意思）

現(xiàn)如今電子產(chǎn)品的越來越智能化，越來越小型化、而且功能性越來越強了，那么這些電子產(chǎn)品是怎么生產(chǎn)出來的呢，最重要的就是把精密元器件貼裝到電路板上，那為什么電子產(chǎn)品都需要做smt貼片加工（smt是什么意思）？ 電子產(chǎn)品越來越小型了，生產(chǎn)組裝密度高，SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT技術通?？墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%，使質(zhì)量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。 實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)率，全自動貼片機采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。小元件及細間距QFP器科都是由自動貼片機生產(chǎn)的，以實現(xiàn)全線自動生產(chǎn)。 抗振能力強，可靠性高，smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十，它比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。 SMT貼片加工工藝可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，大大降低了成本，所以現(xiàn)在電子產(chǎn)品都做smt貼片加工 標簽: smt貼片加工 上一篇: PCB噴錫為什么導致焊盤表面不平整 下一篇: PCBA加工時，怎樣識別電子元器件極性以免導致PCBA不良

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